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手順7に変更

Midori Doiさんによる編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

+[* black] Flipには高密度で2層に重ねられたマザーボードが搭載されていますー業界では[https://www.quick-pcba.com/pcb-news/substrate-like-pcb-technology.html|PCBのような基板|new_window=true]として知られています。このスペース活用のテクノロジーを見たのは、[guide|98975|iPhone X|stepid=182892|new_window=true]です。もっと最近では、[guide|125590|Note 10|stepid=242798|new_window=true]にも搭載されていました。基板修理のエキスパートにとっては至難の作業となりますが、小さなスペースに沢山のチップを詰め込める利点があります。
+ [* red] Samsung 925 K3UH7H7 (Snapdragon 855 CPU上に積層された8GB RAM)
+ [* orange] Samsung 949 KLUEG8UHDB (256 GBフラッシュストーレッジのよう)
+ [* yellow] Broadcom AFEM-9106フロントエンドモジュール
+ [* green] Skyworks 78160-51 低ノイズアンプ
+ [* light_blue] Qualcomm SDR8150 RFトランシーバー
+ [* blue] Qualcomm WCN3998 WiFi + Bluetooth SoC
+ [* violet] NXP 80T17 NFCコントローラー