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手順7に変更

Midori Doiさんによる編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

[* black] Flipには高密度で2層に重ねられたマザーボードが搭載されていますー業界では[https://www.quick-pcba.com/pcb-news/substrate-like-pcb-technology.html|PCBのような基板|new_window=true]として知られています。このスペース活用のテクノロジーを見たのは、[guide|98975|iPhone X|stepid=182892|new_window=true]です。もっと最近では、[guide|125590|Note 10|stepid=242798|new_window=true]にも搭載されていました。基板修理のエキスパートにとっては至難の作業となりますが、小さなスペースに沢山のチップを詰め込める利点があります。
- [* red] Samsung 925 K3UH7H7 (Snapdragon 855 CPU上に積層された8GB RAM)
- [* orange] Samsung 949 KLUEG8UHDB (256 GBフラッシュストーレッジのよう)
+ [* red] Samsung [link|https://www.samsung.com/semiconductor/dram/lpddr4x/K3UH7H70AM-AGCL/|K3UH7H70AM-AGCL|new_window=true] 8 GB LPDDR4X RAM layered on top of the Snapdragon 855 CPU
+ [* orange] Samsung KLUEG8UHDB-C2D1 UFS 3.1 256 GB NAND Flash
[* yellow] Broadcom AFEM-9106フロントエンドモジュール
[* green] Skyworks 78160-51 低ノイズアンプ
[* light_blue] Qualcomm SDR8150 RFトランシーバー
[* blue] Qualcomm WCN3998 WiFi + Bluetooth SoC
- [* violet] NXP 80T17 NFCコントローラー
+ [* violet] NXP Semiconductor PN80T NFC controller w/ Secure Element