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手順5に変更

- Dominik Schnabelrauchによって編集

承認済みの編集 : Dominik Schnabelrauch

変更なし

手順ライン

+[* black] If the adhesive becomes hard to cut, it most likely cooled down. [guide|25705|Use your iOpener|new_window=true] to reheat it.
+[* black] Insert a fourth opening pick under the top left corner of the back cover.
+[* black] Slide the opening pick along the top edge of the phone to cut the adhesive.
+[* black] Leave the opening pick in the top right corner to prevent the adhesive from resealing.

画像1

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画像2

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