手順9に変更
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手順ライン
- | [* black] |
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+ | [* black] これら全てのチップをデバイス内部に詰め込むために、マザーボードの形状は残ったスペースに合わさっています。この~~チョコレート~~シリコンバーに見つけたものを確認してみましょう。 |
[* red] HiSilicon Hi6421 パワーマネージメントIC | |
[* orange] HiSilicon Hi6422パワーマネージメント IC | |
- | [* yellow] STMicroelectronics |
+ | [* yellow] STMicroelectronics BWL68ワイヤレス充電レシーバー IC |
[* green] Halo Micro HL1506F1バッテリーマネージメント IC | |
[* light_blue] ドットプロジェクター | |
[* blue] マイクロフォン | |
- | [* icon_note] |
+ | [* icon_note] マザーボード下のフレーム左側に沿って、コッパープレートが付いています。これはMate 20 X 5Gの[guide|124808|液体冷却システム|stepid=241291|new_window=true]と似ています。 |