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手順9に変更

- Midori Doiによって編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

-[* black] これら全てのものがデバイス内側に詰め込んでマザーボードは残されたスペースに合わさる形状をしています。この~~チョコレート~~シリコンバーに見つけたものを確認してみましょう。
+[* black] これら全てのチップをデバイス内部に詰め込むためにマザーボードの形状は残ったスペースに合わさっています。この~~チョコレート~~シリコンバーに見つけたものを確認してみましょう。
[* red] HiSilicon Hi6421 パワーマネージメントIC
[* orange] HiSilicon Hi6422パワーマネージメント IC
- [* yellow] STMicroelectronics BWL68 wireless charging receiver IC
+ [* yellow] STMicroelectronics BWL68ワイヤレス充電レシーバー IC
[* green] Halo Micro HL1506F1バッテリーマネージメント IC
[* light_blue] ドットプロジェクター
[* blue] マイクロフォン
-[* icon_note] マザーボードの下にコッパープレートがフレーム左側に付いているのが分かりました。これはMate 20 X 5Gの[guide|124808|ベイパーチャンバー冷却システム|stepid=241291|new_window=true]と似ています。
+[* icon_note] マザーボード下のフレーム左側に沿ってコッパープレートが付いています。これはMate 20 X 5Gの[guide|124808|液体冷却システム|stepid=241291|new_window=true]と似ています。