手順9に変更
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手順ライン
| [* black] これら全てのものがデバイス内側に詰め込んで、マザーボードは残されたスペースに合わさる形状をしています。この~~チョコレート~~シリコンバーに見つけたものを確認してみましょう。 | |
| [* red] HiSilicon Hi6421 パワーマネージメントIC | |
| [* orange] HiSilicon Hi6422パワーマネージメント IC | |
| [* yellow] STMicroelectronics BWL68 wireless charging receiver IC | |
| [* green] Halo Micro HL1506F1バッテリーマネージメント IC | |
| [* light_blue] ドットプロジェクター | |
| [* blue] マイクロフォン | |
| - | [* icon_note] マザーボードの下に、コッパープレートがフレーム左側に付いているのが分かりました。これはMate 20 X 5Gの[guide|124808| |
| + | [* icon_note] マザーボードの下に、コッパープレートがフレーム左側に付いているのが分かりました。これはMate 20 X 5Gの[guide|124808|液体冷却システム|stepid=241291|new_window=true]と似ています。 |