手順12に変更
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手順ライン
| + | [* black] スムーズな作業で、全てのパーツを取り出すことができました。この分解で、Huaweiのモバイル5G分野への進出が分かります。 |
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| + | [* black] Micron、SkyworksとQorvoという”アメリカ”3企業とオランダのNXPモジュールを除いて、マザーボードの主要なソケットはHuaweiのブランドHiSiliconとアジア諸国の主要なメーカー(東芝、Samsung)が占めることになります。 |
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