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手順12に変更

Midori Doiさんによる編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

[* black] ダブルフォンはお楽しみもダブルです!右側のメイン基板にもチップが搭載されています。
[* red] Qualcomm Snapdragon 855に積層されたSamsung K3UHAHA 12 GB RAM
[* orange] Samsung KLUFG8RHDA-B2D1 512 GB eUFSフラッシュストーレッジ
[* yellow] Qorvo 78062, [https://www.qorvo.com/applications/mobile-products/rf-fusion|RF Fusion|new_window=true]フロントエンドモジュールのよう
[* green] Qualcomm SDR8150
- [* light_blue] Murata KM9307057
+ [* light_blue] 村田製作所 KM9307057
[* blue] Maxim MAX77705C PMIC
[* violet] IDT P93205