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手順11に変更

Midori Doiさんによる編集

承認済みの編集 : Midori Doi

変更なし

手順ライン

[* black] ついに、このデバイスの核心にたどり着きました。AppleがデザインしたS4チップでシステム全体が1つの部品上に構築されたSystemついに、このデバイスの核心にたどり着きました。AppleがデザインしたS4チップでSystem in Package(SiP) です。
[* black] ついに、このデバイスの核心にたどり着きました。AppleがデザインしたS4チップでシステム全体が1つの部品上に構築されたSystemついに、このデバイスの核心にたどり着きました。AppleがデザインしたS4チップでSystem in Package(SiP) です。
[* black] みなさん、ここで良いお知らせがあります!S4チップはネジのみで固定されているため、簡単に取り外すことができます。昨年までのモデルはSiPが多量の接着剤で固定されたため、喜ばしい変化です。
[* black] いつものことながら、パッケージ自体は樹脂加工されているため、その内側に潜む大部分を抽出するのが困難です。 ありがたいことに、無線周波数(RF)コンポーネントは少しですが確認することができます。
[* red] Avago AFEM-8087 (フロントエンドモジュールのよう)
[* orange] OU JQ
[* yellow] YY MEH ECE (this looks like a Bosch part, likely the fancy new accel + gyro)
[* green] AE827 I2033 0836
[* light_blue] ARM SecurCore SC300付きST Microelectronics ST33G1M2 32ビットMCU —昨年モデルのApple Watch、今年モデルの iPhone XS/ XS Maxに搭載さていたeSIMと同じ。