1%イントロ・ヒストリー:Samsung Galaxy S8 Motherboard Replacement.
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ツール
- SIM Card Eject Tool x1 added.
パーツ
- Tesa 61395 Double-Sided Tape x1 Thin, high-bond tape is required if the replacement part does not come with adhesive. added.
- Tesa 61395 Double-Sided Tape x2 Thin, high-bond tape is required if the replacement part does not come with adhesive. removed.
手順
ステップ 1
前
後
ステップ 2
前
後
ステップ 3
前
後
ステップ 4
前
後
ステップ 5
前
後
ステップ 6
前
後
ステップ 7
前
後
ステップ 8
前
後