パーツ

パーツは必要ありません。

Place prying device along the side crease of the phone.
  • Place prying device along the side crease of the phone.

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Slide the prying device downward to disjoin the rear casing from the front casing. Continue around all edges.
  • Slide the prying device downward to disjoin the rear casing from the front casing. Continue around all edges.

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  • Remove the back casing from the front casing. Force may be necessary.

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  • Use prying device to remove motherboard from the back of the phone.

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まとめ

To reassemble your device, follow these instructions in reverse order.

Erica

メンバー登録日: 2011年10月14日

101 ポイント

3のガイドは作成済み

チーム

James Madison, Team 1-49, Allen Fall 2011 James Madison, Team 1-49, Allen Fall 2011人のメンバー

JMU-ALLEN-F11S1G49

3 メンバー

8のガイドは作成済み

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