はじめに
プロセッサ用ヒートシンクカバーを交換もしくは取り外し用ガイドです。
必要な工具と部品
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コンピューターをシャットダウンします。
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コンピューター内部のコンポーネントが冷却されるまで、約5~10秒間待機してください。
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コンピューターから電源コード以外の外付けケーブルを全て外します。
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コンピューター裏側のメタル製PCIアクセスカバーに触れて、身体から静電気を放電します。
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電源コードの接続を外します。
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ESDリストストラップを装着します。
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この手順ではスタンダードカードとブースターケーブルを含むカードを取り出します。どちらのタイプのカードを取り出す前に、まず、PCIブラケットと筐体を固定している2本の非脱落型ネジを緩めて、ブラケットを取り出します。
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ブースターケーブルの接続をロジックボードから外します。
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カードのロジックボードコネクタにある小さなロッキングクリップを、メディアシェルフ側にクリップを押し出して外します。
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カードの上部端のみを掴んでください。ゆっくりとカードを引き上げて、拡張スロットから取り外します。
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指をロジックボード付近のヒートシンク淵の下に片手を置きます。淵をメディアシェルフに向けてわずかに持ち上げて、カバーの上面の下にあるタブとマグネットを外します。
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指をカバー下側の淵に載せて、カバーをまっすぐ持ち上げて、カバー表面の下にある残りのタブとマグネットを外します。
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筐体からカバーを外します。
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デバイスを再組み立てする際は、これらの手順を逆の順番に従って作業を進めてください。
デバイスを再組み立てする際は、これらの手順を逆の順番に従って作業を進めてください。
9 の人々がこのガイドを完成させました。
以下の翻訳者の皆さんにお礼を申し上げます:
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